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华体汇app:行业新一轮扩容半导体设备国产化步
发布时间:2022-07-09浏览次数:97

  700 亿美金大市场1.1 市场规模:,助力设 备环节再成行业扩容技术升级长

  行业产能紧缺引发涨价潮1.1.1. 半导体,”推升新 一轮景气周“行业扩产设备先行期

  紧张价格上涨的供需矛盾突出时期全球半导体行业目前正处于产能。、新能源汽 车起量、物联网风起布局等供需两端多重因素影响下在 疫情影响、中美科技摩擦、全球产业链转移、5G 需求升级, 行业产能紧缺目前全球半导体,持续拉大供需缺口,度有望攀升行业景气。 续性方面在景气度持,引产能紧缺状 态有望延续至 2022 年全球晶圆制造最先进制程厂商台积电法说会指。电、华天、通富等企业自 2020 年 Q4 起对各产品价格进行不同程度调涨下游市场与客户相对分散、产品形态相对大宗 的封测环节龙头厂商包括日月光、长,相对较快情况 下在封测产能扩张,早将在 2023 年实现预计封装产能供需平衡最。

  销售额逐月创新高全球与中国半导体,向上趋势延续行业景气度。A 数据据 SI,体销售额 482.8 亿美元2021 年 9 月全球半导,27.5%同比增长 ,个月同比正增长连续 20 ,次突破前月新高值9 月销售额再。额 167.2 亿美元9 月中国半 导体销售,24.3%同比增长 ,个月同比正增长连续 22 ,35.36%左右全球占比维持在 。体销售额同创新高全球与中国半导,比增速持续爬升今年 以来同,比增速明显高于全球 水平其中中国半导体销售额同,头强劲增长势。汽车电子、AIoT 为行业主流发展趋势展望 2021 年 5G、线上应用、,前景可期创新升级,趋势有望延 续行业景气度向上。涨价潮来临半导体产业,期拉长并调涨产品价格多家海内外厂商交货周。年年初至今自 21 ,开始发生行业价格普涨半导体从代工厂环节,、中芯国际、力晶代工 厂台积电,装基板、覆铜板材料端硅片、封,厂商或环节均有发生涨价封测端 日月光、长电等,IC 设计端累积传递至 ,格上涨蔓延至产业链下游各个细分市场IC设计厂商芯片交货周期拉长、价,持续紧张行业产能,续至 2022 年行业供给压力预计持。

  芯片短缺问题为缓解全球,以及 5G 通讯等中长期的强劲需求并应对自动驾驶、AI、高效能计算,一轮高强度资本开支龙头代工厂开启新。产能供需矛盾突出一 方面由于行业,T 等新兴赛道 强势崛起另一方面汽车电子、AIo,期级别的新一轮高强度资本 开支全球代工龙头台积电开启十年周。年金融危机前后在 2008 ,在 25 亿美金左右台积电每年资本开支。年~2018 年在 2010 , 60~110 亿美金水平台积电每年资本开支提升至,.7 亿美金平均约 88,智能手机赛道其抢先布局,破先进 制程迭代与大客户携手突,的先进制程代工厂成功打造全球领先。

  0 年 7 月回归科创板上市后本土代工龙头中芯国际自 202,支撑本土半导体产业发展迅速提升资 本开支强度。摩擦背景下在中美科技,体设备供应商采购需进行审批管制中芯国 际多次公告其对美国半导,程扩产带来一定阻力和不确定性对其先进 制程研发以及成熟制。

  扩张产能,先行设备。拉动半导体设备环 节订单量代工厂高强度资本开支将直接。

  地区设备出货额屡创新高全球主要半导体设备供应,达 50%同比增速。nd 数据据 Wi,设备出货额 37.18 亿美元2021 年 9 月北美半导体,35.53%同比 增长 ;额 2723.88 亿日元9 月日本半导体设备出货,38.98%同比增长 。设备出货额持续高企北美与日本半导体,史新高均创历,升至约 50%水平同比 增速逐月爬。缺货潮影响下在全球芯片,际等代工厂加大资本开支坚定扩产龙头厂商台积 电、联电、中芯国,节 将先行受益半导体设备环。

  模未来几年有望持续扩张全球半导体设备市场规。成倍缩小带来加工难度不断扩大随着半导体产品的加 工面积,造设 备将越来越精细化未来生产半导体产品的制,持续上升价值或。MI 数据根据 SE,013.1 亿美元(年初预测为 761 亿美元)预计 2022 球半导体设备市场规模有望达到 1,GR 为 19.29%20-22 年 CA。

  规模增速大于全球增速中国半导体设备市场,速发展态势正处于快。设备行业起步较晚由 于中国半导体,场规模仍较小因此整体市。nd 的数据根据 wi,全球半导体设备市场规模 的 26.30%2020 年中国半导体设备市场规模仅为。国家政策扶持力度的不断加 强但随着下游需求的不断推动以及,场正迎来高速增长中国半导体设备市。nd 的数据根据 Wi,到 2020 年从 2011 年,增速明显大于全球增速中国半导体市场规模,CAGR 为 19.92%2011-2020 年 , 5.62%大于全球的。

  的第三次产业转移随着半导体行业, 国逐渐成为半导体设备市场的中心下游产业需求和政策红利正推动中。MI 的数据根据 SE,020 年将达到 173 亿美元中国大陆半导 体市场规模预计 2,CAGR 为 27.92%2016-2020 年 ,速增长保持高,球市场占比达到约 27.4%且预计将于 2020 年在全,第一大半导体设备市场超过中国台湾成为全球。 加工设备领域在半导体晶圆,ner 的数据根据 Gart,到 2019 年从 2014 年, 10.01%增长到 22.07%中国大陆 市场规模在全球的比重从,与中 国台湾地区并正式超越韩国,圆加工设备细分市场成为全球最大的晶。

  圆制造设备占比最大1.1.3. 晶,工艺设备结构性 差先进制程迭代带来各异

  导体行业的基石半导体设备是半,芯片封测行业发展支撑芯片制造和。为上中下三个环节半导体行业主要分,及设计服务、 材料和设备上游环节包括 IP 核;芯片制造和芯片封测中游环节包括设计、;终 端应用下游环节即,件、光电子、传感器等包括集成电路、分立元。产值仅为几百亿美金半导体设备虽然年,倍大的芯片制造产业却支撑起 10 ,的信息产业的发展起到了关键性的作用进而为 整个年产值近几十万亿美金。

  圆加工设备和封测设备半导体设备主要分为晶,封测 的各个环节对应于晶圆加工和。

  散、光刻、刻蚀、离子 注入、薄膜沉积、抛光等(1)晶圆加工设备:晶圆加工步骤主要分为扩。重要的光刻为例以晶圆加工中最,洗、涂胶、光刻和显影光刻又可 以细分为清,和显影机(测量的 CD/SEM 属于封测设备)对应的晶圆加工设备为清洗机、涂 胶机、光刻机。精 度高晶圆处理,米至几微米一般在几纳,精度要求极高对加工设备,需要循环进行多次其中部分工 序,的半导体设备需要用到大量。

  封测分为封装和测试(2)封测设备:,芯片后道加工封装主要用于,晶圆制造后工艺流程在,和先进封装两种分为传统封装;导体中游所有环节测试则涵盖半 ,到 IC 封装从 IC 设计,经过测试都需要。划片机、贴片机、引线键合机等传统封装 设备包括减薄机、;、光刻机、涂覆设备、回熔焊接设备等先进封装设备包括 清洗机、溅射设备;试机、探针台和分选机测试设备主 要包括测。

  设备投资中在半导体,资本开支最大晶圆加工设备,80%占近 。ner 的数据根据 Gart,资本开支中在晶圆厂的,投资占比最大半导体设备,%-80%占 70。设备投资中在半导体,程中最 重要和最复杂的环节晶圆加工作为集成电路制造过,备占比最大其相关设,%-80%占 78。备中占 18%-20%封测设备在 半导体设,备占比最大其中测试设,%-60%占 55。

  模不断刷新历史新高晶圆加工设备市场规, 亿美元关卡冲击 700。2015 年间超过 300 亿美元后晶圆 加工设备市场规模自 2012-, 次超过 500 亿美元2015-2019 年。预测据,-2022 年未来 2020, 过 600 亿美元其晶圆加工设备将超, 亿美元关卡冲击 700。导体行业景气度高 企2018 年因为半,规模达到历史最高值晶圆加工设备市场。体行业持 续供需失衡2020 年由于半导,有望超过 2018 年晶圆加工设备市场规模,历史 高峰再次冲击。MI 的数据根据 SE,019 年预计增长 15%2020 年市场规模较 2,9 亿美元增至 54, 年历史最高值超过 2018。复以及先进逻辑半导体方向的投资预计得益于存储半导体市 场的恢,工设备市场分别较上年增长 4%和 6%2021 年、2022 年的晶圆加 ,元和 655 亿美元达到 618 亿美。

  用方面下游应,应用市场在逻辑半导体晶圆加工设备的最大。MI 的数据根据 SE,3 年202,达到 680 亿美元晶圆加工设备市场将,gic 占据近一半的市场份额其中 Foundry/Lo。提的是值得一,率最高的用途是 NAND2020 年预计增 长, 年增长 30%预计较 2019。外另,年的同比增长率接近 20%DRAM 在 2020 。场开始恢复封测设备市,冲击历史新高测试设备再次。 的数 据预测根据 SEMI,规模将达到 95 亿美元2020 年封测设备市场, 35 亿美元其中封装设备, 20%同比增长,60 亿美元测试设备 , 20%同比增长。主要受到先进封装需求的带动未来封 装设备的市场规模,年同比增 长 8%预计 2021 ,同比增长 5%2022 年。于 5G、HPC 的需求带动未来测试设备市场规模将受益,比增长 4.9%2021 年同,比增长 6.5%2022 年同。

  动性上进行分析从增长率和波,率大于封测设备 市场晶圆加工设备市场增长,于封测设备市场市场波动率小。I 的数据计算根据 SEM,022年 CAGR为8.11%晶圆加 工设备2012年-2,2年CAGR 为 4.86%封测设备2012年-202。2 年波动率 Sx 为 14.65晶圆加工设备 2012 年-202, 年波动率为 Sx 为 26.54封测设备 2012 年-2022。

  场规模方面细分设备市,程的迭代而出 现较大结构性差异半导体设备细分市场随着先进制,关键细分设备占据大部分市场份额被。光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备三种半导体设备 市场份额占比最大的是,1%和 25.9%的市场份额分别占 21.8%、18.。份额占比较小退火设备市场,2.3%约为 。0 年各类前道设备占比数据根据 2018 到 202,三的分别为光刻机、刻蚀和 CVD半导体设备市场份 额占比排名前,到 63%总占比达。

  局方面市场格,于国际巨头主导的格局全球半导体设备市场处。I 的统计数据根据 VLS,AMAT、 ASML、Lam、TEL 及 KLA2020 年全球前 5 大半导体设备厂商分别为 ,、12.9%、 12.3%及 5.9%对应市场份额为 17.7%、16.7%,美元、占市场总额的 65.50%销售额合计达 604.54 亿。售额合计708.08亿美元前10大半导体设备厂商总销,9.98%同比增长1, 76.60%市场份额达到,稳定的寡头垄断市场 格局头部效应明显、已形成较为。

  场的集中度不断上升全球半导体设备市。ner 的数据根据 Gart,业的市场占有率不断提升前十家 半导体设备企,10 为 58.2%1998 年 CR。0 年202,到 76.6%CR10 提高,8.4pct增加了 1,率达到 65.5%其中前五大厂商市占。

  场格局方面细分设备市,额均由国外企业垄断大部分设备的市场份。锡、华力微和株洲中车这五条产线进行计算根 据长江存储、中芯绍兴、积塔、华虹无,薄膜沉积设备市场格局为例以刻蚀设备、退火设备和:

  工艺复杂由于刻蚀,壁垒高技术,高度集中市场格局。ner 的 数据根据 Gart,9 年201, 在刻蚀设备市场分别占据前三Lam、TEL 和 AMAT,88%的市场份额总计占有 90.,断明显寡头垄。 渐打破刻蚀设备市场垄断国内有部分新兴公司正逐,方华创、北京屹唐等包括中微公司、北,.78%和 0.15%的市场份额三 者分别占据 1.08%、0,占比相对 较小目前市场份额。

  公司有明显的发展推动作用内资产线对于国内刻蚀设备,设备占比相对较高产线中的国内 。招标网的数据根据中国国际, 总共占据 67%的产线份额Lam、TEL 和 AMAT。头现象依然严重虽然国外公司寡,产线份额得到了明显提升但是国内 设备公司的,三家公司分别占有内资产线%的市场份额其中北方华创、中微公司和北京 屹唐,设备的发展具有推动作用内资产线 对于国内刻蚀。

  热处理设备)领域占有绝对领先地位AMAT 在全球 RTP(快速。 设备和 Gate Stack 三个部分退火 设备主要分为氧化/扩散炉、RTP。P 设备方面其中在 RT, 70%的市场份额AMAT 占有近,话语权有绝对。作为国内公司北京屹 唐,领域有深厚积累在 RTP ,2%的市场份额占据 10.2,第二排名。电气等国内公司占比明显提升内资产线中北方华创、国际。际招标网的数据根据中国国 ,大的为 TEL市场份额占比最,46%占 。23.17%的市场份额中国公司总计 占有 ,创占 17%其中北方华,占 2%北京屹唐。

  在薄膜沉积设备领域具有垄断地位AMAT、Lam 和 TEL 。CVD、PVD 和 ALD薄膜沉积设 备主要分为 。ner 的数据根据 Gart,AT、Lam 和 TEL 垄断全球 CVD 设备 被 AM,0%左右的市场份额三者合计占有 7。

  要为北方华创和沈阳拓荆国内薄膜沉积设备公司主,力较小竞争。际招标网的数据根据 中国国, TEL 在内资产线%AMAT、Lam 和,占 10.52%国内设备公司仅,非常小竞争力,创占 3%其中北方华,占 4%沈阳拓荆。

  国产替代市场广阔晶圆加工前道环节,国际巨头垄断 地位本土领军企业挑战。投资额占比高达 80%以上前道制程设备(含前道测试),领域的核心主战场为半导 体设备。外龙头厂商高度垄断前道设备市场中海,商占比较低本 土厂,仍集中在本土产线主要市场突破口。向 等支持下在国内政策导,显著高于全球市场本土产线扩张速度。经突破部分前道制程设备本土领军的设备企业 已,累以及产线国产 化扶持凭借多年前道工艺技术积,一核心主战场挑战国际巨 头垄断地位本土领军设备企业有望在前道工艺这。

  全球市占率高本土封测企业,占率有望进一步提升国产封测设备企业市。想数据据芯思, 年市占率分别为 11.96%、5.05%、3.93%本土三大封装企业长电科技、通富微电、华天科技 2020,20.94%合计占比 ,系中具有较强话语权在全球供 应链体。术相对稳定传统封装技,备一定技术积累与份额国内设备厂商已 具。市场布局较快先进封装国内,封测环节崛起而进一步提升市占率国内封测设备 企业有望受益国内。

  备行业一个有效的先行指标下游资本开支是半导体设。d 的数 据根据 Win,到 2020 年从 2006 年,备市场规模的同比增长率具有近乎相同的变化关系全球半导体行业资本开支与集成电路晶圆加 工设,程度与行业资本开支密切相关集成电路制造 设备产业景气,业整体发展趋势的先行指标行业资本开支属于设备行 。行业资本开支中 占比最大这主要是因为设备支出在, 80%占比接近,设备投资中达到近 50%而晶圆加工设备投资又在。产品验证周期长1.3.2. ,场粘性客户市大

  涉及多类学科半导体设备,技术门槛具有高。体行业的 护城河技术专利是半导,行业更是如此而半导体设备。涉猎更广该行业,学、材料、软件系统、自动化 等多学科领域的先进科技其设计和制造 过程需要综合运用电子、机械、物理、化。直接影响半导体产品的产量、质量和良率等生产指标由于半导体设备的技术参数、运行稳定性等 指标会,经过较长时间的技术积累因此行业 新进入者需要,域有所突破才能在该领。

  和运行稳定性的严格要求半导体设备于对技术参数,周期 的特点具有长验证。开发及下线阶段、客户端认证阶段和量产及生命周期维护阶段四个 阶段半导体设备的产品研发及商业化流程主要分为可行性研究阶段、 产品,是最为关键的步骤其中客户端认证。者或新设 备的量产无论是市场新进入,长时间的工艺验证都要经过下游企业,与客户的持续沟通、完善技术细节等包括在具体生产场景的技术验证、。间平均在 1 年以上整个验证周期消耗 时,入客户的合格供应商名 单之后设备供应商才会被纳。清科为例以华海,周期长达 12.46 个月其 Demo 机台平均验证,属于二次采购销 售机台,期较短验收周,95 个月为 4.。

  品验证后替换成本高半导体设备通过产,的客户粘性具有较强。的生产周期和验证周期由于半 导体设备较长,度和售后技术工艺支持都有着较高的要求且下游客户对于产品售后服务响 应速,具 有较强的客户粘性因此半导体设备领域,情况下非必要, 技术迭代带动产品价值量提升下游客户不会轻易更改产线.,等级设备共不同精度存

  程逐步推进随着先进制,复杂度提升晶圆制造,显著增多工艺步骤,线宽变小而明显提升精 度要求也随着,先进产品价值 量提升最终带来半导体设备。器件刻蚀为例以集成电路,公司的公告根据中微,件 而言就逻辑器, 到 7nm从 40nm, 步提升到 140 步需要的刻蚀步骤从 35,筒式刻蚀机发展至现代等离子体刻蚀机且主要 运用设备也从有限控制的圆。器件相对于逻辑器件而言而 闪存器件与动态存储,性能 要求上的差异又存在刻蚀步骤等。

  制程推进随着先进,构复杂度提升制造工艺结, 用不同精度等级的设备同一产线同一产品可使。 层 NAND 产品为例以国产存储厂商 128,品层数较多由 于产,要求存在显著差异不同环节对设备的。中其, 300 万美金~7000 万美金光刻机 单台设备价值量波动范围约; 30 万美金~1400 万美金刻蚀单台设备价 值量波动范围约;约 20 万美金~1100 万美金CVD 单台设备价值量波动范 围。厂商带来导 入产线的突破口设备价值量差异一方面给新进;先进厂商带来较高护城河另一方面给高研发投入的。

  行业景气度高企受益于半导体,厂资本开支不断扩大下游晶圆厂、封测,能扩张加速产。1 年202,本开支进行产能扩张晶圆厂开始加大资。计划比 2020 年增加 66%台积 电 2021 年资本开支, 亿美元的高位达到 300。际、无锡华虹均规划大幅进行产 能扩张内资产线长江存储、长鑫存储、中芯国。

  集中在内资产线和部分台资产线本土半导体设备厂商的主要客户,占绝大部分份额其中 内资产线。两大存储基地长存 /长鑫内资产线扩产主力集中在,中芯国际/华虹以及两大代工厂。备投资占比最高产线投资中设,造代工厂中芯国际为例以本土最大的晶圆制,1 项目的总投资额为 90.59 亿美元中芯国际募投项目 12 英 寸芯片 SN,费达 73.30 亿美元其中生产设置购置及安装 ,比达到 80.9%晶圆制造设备相关占。

  BS 统计根据 I,点的不断缩小随着技术节,入呈 大幅上升的趋势集成电路制造的设备投。技术节点为例以 5 纳米,达数百亿美元其投资成本高,米的两倍以上是 14 纳,的四倍左右28 纳米。

  线每年扩产产能峰值测算根据本土主要晶圆制造产,合计约 30 万片/月本土产线扩产产能 峰值。中其,应投资密度不同不同制程产线对, 算据测,峰值合计约 220 亿美元本土主要产线每年设备投资额。华体汇app一步进,占总设备投资比例测算根 据不同工艺设备,国产化率情况下在实现 40%,备分别对应约 17.6 亿美元市场薄膜沉积、光刻、刻蚀等环节的本土设。率进一步提升随着国产化,的市场空间将更为广 阔本土设备厂商直接面向。:未来智库(报告来源)

  美科技摩擦升级2020 年中,片断供生效美对华为芯。5 月 15 日2020 年 ,用美国软件和技术生产的半导体美商务部称全面限制华为购买采,至半导体设备禁令 升级,个月过渡期设定 4 。9 月 15 日2020 年 ,片断供禁令生效美国对华 为芯。10 月 5 日2020 年 ,局对向中芯国际出口的美国设备等进行限制中芯国际公告称美国商务部 工业与安全。2 月 21 日2020 年 1,商务部列入“实体清单”中芯国际公告称被美国,产品或技术“推定拒绝”10nm 及以下的 。

  前后两次的公告根据中芯国际,家安全和外交 利益为由美国商务部以保护美国国,及参股公司列入“实体清单”将中芯国际及其部分子公司。“实体清单”后公 司被列入,法律法规的规定根据美国相关,管制条例》的产品或技术针对适用于美 国《出口,出口许 可才能向公司供应供应商须获得美国商务部的;(包括极紫外光技术) 的产品或技术对用于 10nm 及以下技术节点,ion of Denial) 的审批政策进行审核美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumpt;代工服务也可能受 到一定限制同时公司为部分特殊客户提供。

  nm 技术节点”作为分界点美国对中芯国际限令将“10,成熟制程”进行了再定义对“先进制程” 与“,“14nm” 直接提升至“10nm”将业界传统认为的分界点“28nm”或,定义上存 在一定程度的妥协与边际改善美国对中芯国际的制裁在“先进制程”。A 数据据 SI,造产能 占比约 41%2019 年逻辑晶圆制,制造产能占比约 2%其中<10nm 晶圆, 能占比最高约 22%45nm 晶圆制造产。前目,圆产能占比高达 98%≥10nm 制程的晶,土晶圆代工龙 头的发展带来了相对确定的发展空间和技术积累时间美 国对中芯国际的制裁将工艺制程分界点划分为 10nm 为本。

  摩擦过程中中美科技,性企业均受不同程度影 响华为和中芯国际两大支柱,向深度化和全面化发展半导体设备国产化有望。仍主要依赖于进口设备中国半导体设备目 前,规模相对较小国内公司市场,亟待 提升自给能力。摩擦背景下在中美科技,抓住历史机遇等多方面因素促使半导体设备 国产化逐渐走向深度化和全面化国内政策倾斜、Fab 厂国产化意愿加强、 资本市场活跃注入、设备厂。工业协会的数据根据中国半导体,售额预计将达到 213 亿美元2020 年中国半导体设备销,首次超过 20%国产化率预计将 。

  备市场来看从细分设,杂设备、量 测设备、光刻设备上升速度明显ICP 刻蚀设备、CVD 成膜设备、掺。3 日 中国国际招标网所公示的设备中标情况通过统计截止到 2021 年 11 月 1,洲中车、积塔)每一类设备的总采购量以 及国产化率进行测算对六大产线(长江存储、中芯 绍兴、华虹无锡、华力微、株。测算根据,D 成膜设备、CMP 设备、炉管设备、清洗设备 以及去胶设备国产化率较高2020H2 至今六大产线中 ICP 刻蚀设 备、CCP 刻蚀设备、PV, 30%均超过了,达到 50%其中清洗设备。备以及掺杂设备虽然国产化率很低技术壁垒较高的量测设备、光刻设,升趋势明但是上显

  国产化的浪潮中在 IC 设备,优秀的本土企业各个子领域均有。中其,膜设备、清洗设备、炉管设备份额提 升显著北方华创在 ICP 刻蚀设备、PVD 成,P 刻蚀设备表现出色中微半导体在 CC,高的光刻设备中开始崭露头角上海微电子在技术壁垒 较,备中市场份额逐 渐提升等华海清科在 CMP 设。20H2 至今尤其是 20,份额达 到 29.27%的市场份额北方华创在 ICP 刻蚀设备市场,am 和 AMAT 分 庭抗礼开始逐渐在该领域与龙头企业 L。国产替代的持续推进我们预计未来随着,率有 望进一步提升IC 设备的国产化。

  创立以来自科创板,来历史性融资窗口期本土半导体厂商迎。 场助力下在资本市,厂商不同程度扩建制造环节大小 Fabless ,过程中的产能薄弱环节以补强自身产品 流片,理能力与话语权增强供应链管。身产品特点对部分设备存在一定客制化需求Fabless 厂 商扩产过程中根据自,情影响下在疫 , A 股 Fabless 和 IDM 企业募投项目中国内设备厂商的快速响应能力有望加速该环节产线 年以来,目投资额超 430 亿元设备投资占比超 10%项。中其,业战 略定位等存在较大差异设备投资额根据产品差异、企,占比约在 10%~75%之间统计企业中各类项目设备投资额。

  线补强流片薄弱环节韦尔股份自建生产。Fabless 上市公司韦尔股份作为本土最大的 ,晶圆测试及晶圆重构生 产等项目建设发行可转债约 24.4 亿元用于,月测试与 3.0 万片/月重构 产能规划于上海松江建设 3.5 万片/。力的 CIS 芯片龙头企业韦尔股份作为具有国际竞争,芯片流片环节中的产能瓶颈环节借助资本市 场补强 CIS ,身供应链安 全有助于保障自,争壁垒提升竞。

  y 共建晶圆前道生产专线卓胜微与 Foundr。abless 龙头企业卓胜微作为射频领域 F,亿元发展滤波器芯片等项目通过定增募资 30.1 。司公告据公,投入资源合作建立晶圆前道生产专线公司通过与 Foundry 共同,中的特殊工艺和环节进行快速迭代优 化使用先 进的管理和设备对晶圆生产过程,业和公司各自优势综合晶圆制造企,术能力和量 产能力形成最终的工艺技,提升和成本空间的压缩同时实现生产效率的。规模 扩大后龙头企业在, Fabless 模式开始突破发展早期的纯,ndry 合作加强与 Fou,建立生产专线并 投入资金。占比约 62.3%该项目设备投资额。

  业融资扩产将拉升设备环节订单量Fabless 和 IDM 企。元用于建设 CIS 研发与产业化项目格科微规划于上 海投资 74.3 亿,约 72.28%设备投资额占比。亿元用于功率半导体封测基 地项目建设华润微规划于重庆西永投资 42.0 ,约 69.76%设备投资额占比。

  外此,募投项目设备投资额占比较低部分 Fabless 厂商,行 高额投入而对研发进。募资 48.6 亿元恒玄科技 IPO ,投资占比约 5%其中设备和硬件,约 80%研发投入。用和封测费用占绝大部分研发投入中晶圆试制费,圆厂部分产能也将占用晶。

  资金助力下在资本市场,s 厂商加强布局自身供应链较大规模的 Fables,等方式将直接或间接拉动设备订单自建产线、共建专线或加强研发。商产品种类相对固定Fabless 厂,设备存在一 定客制化需求在自建或共建产能上对部分,线打开一条新的通道为本土企业导入产。

  业景气度历史罕见机遇一:半导体行,启新一轮扩产周期高强度资本开支开。年下半年开启景气度向上周期半 导体行业自 2019 ,半年开启 涨价模式自 2020 年下,导体行业新一轮高强度扩容产能紧张产品缺货推升半。年 1000 亿美金高强度资本开支半导 体行业发动机台积电年初指引三,扩产周期启动新一 轮行业,节率先直接受益半导体设备环。摩擦推升国产化意愿机遇二:中美科技,标率明显提升本土设备中。18 年起逐步升级加剧中美科技摩 擦自 20,断供、中芯国际设 备采购受限2020 年 9 月华为芯片。全面提升、本土设备厂提效抓机会、本土资金与人才流动性加强国家层面出台政策进行产业资源倾斜、本土产线国产化意 愿,方助力下在 多,与订单量提升明显本土设备厂中标率,是 中长期主旋律国产自主可控仍。

  经跃过风险试产阶段机遇三:本土大厂已,”向“供 应链安全”倾斜战略目标从“爬良率出产品。 2017 年~2019 年的发展早期本土两大存储基地武汉长存、合肥长鑫在,术路径和专利风险首要目标是突破技,率出 产品尽快爬升良,应链国产化并非首要任务其在早期建设过程中供。目前而,产能已初具规模长存 和长鑫,险试产阶段跃过早期风,应链 安全角度后期扩产出于供,能力有望提升国产化意愿与。理同,已量产时间超过一年半中芯国际 14nm ,以成 熟制程为主后期扩产规划主要。 12 寸产线均在近 年内量产爬坡华虹无锡、士兰微厦门、华润微重庆的,一步提升国产化率后续扩产有望进。

  突破模式迈向产线协同整合机遇四:设备国产化由单点。要通过提升自身产品性能向海外巨头看齐早期国产设备制造商导 入内资产线主,环节相对更长更繁琐认证周期及认 证。摩擦背景下目前在科技, 熟制程和成熟产品国内部分产线针对成,备等方面加强全环节协 作从工艺制造、设计、机台设,品类公司向工艺平台类公司升级部分国产设备厂商有望从单一产,环节深度国产化看好半导体设备。

  场助力行业发展机遇五:资本市,商自建或共建制造产能Fabless 厂。 创立以来自科创板,来历史性融资窗口期本土半导体厂商迎。场助力下在资本市,厂商不同程度扩建制造环节大小 Fabless ,程中 的产能薄弱环节以补强自身产品流片过,理能力与话语权增强供应链管。身产品特点对部分设备存在一定客制化需求Fabless 厂商扩产过程 中根据自,影响下在疫情,力有望加速该环节产线导入国内设备厂商的快速响应能。

  叠加设备订单旺盛机遇六:疫情影响,给本土企业带 来替代机会海外巨头部分设备交期拉长。集中在欧美日地区半导体设备厂主要,大陆、中国台湾、韩国等地区半导体制造环节主 要集中在。情影响下在全球疫,交付、工程师调试等受阻海外巨头设备 厂商海运,备订单下在旺盛设, 设备交期拉长部分海外厂商,良好的替代机会给本土企业带来。

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